Pagrindinės technologijos ir proceso optimizavimas, siekiant padidinti titano lydinio elektropliacijos ryšių galią

Dėl puikaus stiprumo ir svorio santykio ir atsparumo korozijai titano lydiniai yra plačiai naudojami aviacijos, elektroniniuose prietaisuose ir kituose laukuose. Tačiau ant paviršiaus lengva suformuoti tankią pasyvavimo plėvelę, kuri rimtai riboja dengimo proceso stabilumą. Šiame straipsnyje sistemingai apžvelgiami dabartiniai pagrindiniai titano lydinio matricos ir dangos surišimo jėgos gerinimo metodai, kurie pateikia teorinę inžinerijos praktikos nuorodą.

Išankstinis mechaninis smėlio pūtimas gali pasiekti dvigubą pasyvavimo plėvelės nurišimo ir paviršiaus šiurkštėjimo poveikį dideliu greičiu 60-120 tinklo „Emery“ poveikiu. Eksperimentiniai duomenys rodo, kad TA2 gryno titano bandinio jungties stiprumas po smėlio pūtimo gali pasiekti 3,2 karto nuo neapdoroto bandinio. Tačiau reikia pažymėti, kad aukšto stiprumo titano lydinys> HRC4 0 yra linkęs į streso koncentraciją, todėl smėlio pūtiklio slėgį reikia kontroliuoti <0,4MPA.

Hidrogenuota plėvelės generacija: naudojant HCl (500ml/L)+ TICL3 (15ml/L)+ korozijos inhibitorių sistemą, apdorotą 40 laipsnių 5 min. XPS analizė parodė, kad sluoksnis sudarė Ti-tiH₂Eutektinė struktūra su substratu, o rišamoji energija padidėjo iki 28MPa.

Fluorinta membranos modifikacija: NACR₂O₇(250 g/l)+HF (20ml/L) mišinys buvo apdorotas kambario temperatūroje 30s, kad būtų sudarytas TIF₃/TiO₂Composite membrana. SEM stebėjimas rodo, kad plėvelės sluoksnis turi korio struktūrą, kuri gali veiksmingai pagerinti dangos įtvirtinimo poveikį.

• Gradiento cinko išplovimo procesass

Buvo priimtas antrinis cinko danga: pirminis (ZnSO₄480G/L, HF 120ml/L, 25S) → Gauta (HNO₃50%) → Antrinė cinko danga (aprėptis> 98%). Elektronikos gamyklos Nandžave praktika parodė, kad vario dangos jungimosi jėga šiame procese padidėjo nuo 3,5n/mm² iki 15,6n/mm².

• Elektroliiškas nikelio dengimas kaip pagrindas

Pateikė NAH₂PO₂ (30G/L)+ NISO₄ (25 g/L)+ komplekso agentų sistema. 2 μm Ni-P sluoksnis buvo deponuotas 85 laipsniais. Elektroninio mikroskopo analizė parodė, kad tarp dangos ir substrato buvo suformuoti Ni-TI tarpmetaliniai junginiai, o šlyties stipris siekė 45MPa.

1. Vakuuminis terminas:Pagal vakuuminį laipsnį 10^-3 PA, 300 laipsnių × 2h laipsnis gali padaryti 1,5 μm Cu/Ti sąsajos difuzijos sluoksnio storį, o jungties stiprumas padidėja 40%. Norint išvengti matricos fazės perėjimo, būtina atkreipti dėmesį į fazės perėjimo temperatūrą (gryno titano 882 laipsnio).

2. Impulsų srovės atkaitinimas: 20 kHz aukšto dažnio impulsų, apdorojamų 200 laipsnių 30 min. Aviacijos ir kosmoso komponento pritaikymas parodė, kad aukso dangos surišimo stipris padidėjo nuo 4B klasės iki aukščiausios klasės ASTM D3359.

1. Rekomenduojama tiksliems elektroniniams komponentams: cheminis nikelio dengimas + impulsų atkaitinimas (dydžio deformacija <0. 1%)

2. Tinka konstrukcinėms dalims: smėlio pūtimas + hidrinta plėvelė + aukštos temperatūros difuzija (30% išlaidų sumažinimas)

3. Specialių aplinkos komponentų pasiūlymai: Fluorinta plėvelė + blykstės nikelio padengimas (atsparumas korozijai padidėjo 5 kartus)

Dabartinė techninio proveržio kryptis sutelkta į atominio sluoksnio nusėdimo (ALD) nanotransicijos sluoksnį ir lazerio padedamąją dengimo technologiją, kuri, tikimasi, padidins jungties stiprumą iki 200MPa. Inžinerijos praktikoje būtina projektuoti individualizuotus proceso maršrutus pagal matricos tipą ( / titano lydinį), dangos funkcinius reikalavimus (laidus / atsparus dėvėjimams) ir išlaidų apribojimus.